1、鍍液容易控制出光快，鍍層填平度佳，鍍層清亮。
光亮劑管理維持容易。
2、鍍層不易產生*和麻點、內應力低、富延展性。
鍍層粒子均一，光澤度良好，電流密度范圍大 3、電流密度范圍寬闊，沉積速度快。
對于經過熱處理，所產生不良情形極少 4、鍍層質量高且再加工工藝性好。
光澤劑消耗量少，非常經濟 5、低電流密度區(qū)也可得到極高填平、鏡面光亮鍍層。
6、操作簡單、雜質容忍度高，鍍液壽命長，光劑消耗量少。
配合產品凈化劑添加水痕情形不易產生 二、鍍液組成及操作條件 原料及操作條件 范圍 標準（一般開缸份量） *銅（Cuso45H2O） 180-240?g/L 220?g/L 純*（H2SO4） 50-70?g/L 60?g/L 氯離子 30-100?mg/L 70?mg/L 開缸劑301?Mu 3-6?ml/L 5?ml/L 填平劑301?A 0.4-0.6?ml/L 0.5?ml/L 光亮劑301?B 0.2-0.5?ml/L 0.3?ml/L 溫度 20-35℃ 28℃ 陰極電流密度 1-8?A/dm2 3-5?/Adm2 陽極電流密度 0.5-3?A/dm2 0.5-2.5?A/dm2 陽極 磷銅角(0.03-0.06%磷) 磷銅角(0.03-0.06?%磷) 攪拌方法 空氣及機械攪拌 空氣攪拌 三、配制鍍液 1、注入適量的水于備用槽中，加熱至40-50℃，所用水的氯離子含量應低于70?ppm。
2、加入所需的*銅，攪拌直至完全溶解。
3、加放2?g/L活性碳粉，攪拌最少1小時。
4、用過濾泵，把溶液濾入清潔的電鍍槽內，加水至接近水位。
5、慢慢加入所需的純*，此時會產生大量熱能，故需強力攪拌慢慢添加，以便溫度不超過60℃。
6、把鍍液冷卻到25℃。
7、分析鍍液中氯離子含量，如不足應加入適量的*或*鈉，使氯離子含量達到標準。
8、在正常操作條件下，把鍍液用小電流電解4-8小時，按操作說明加入適量的668光亮劑并攪拌均勻便可正式生產。
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