同志科技微波模塊高真空回流焊#MEMS芯片真空封裝#大功率激光器、高功率激光

信息詳情

? ? 特點：? 1、高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數(shù)值實時顯示,并可控制和調(diào)節(jié) 2、真空抽速，50 m/h 3、工藝腔體壓力：0.1mbar 4、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤 5、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫。
6、低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后，大面積焊盤實現(xiàn)3%以下的空洞率 7、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。
8、高產(chǎn)能：每層實際焊接面積為410*540mm，多層同時工作，實現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)。
? 多層UVLED真空共晶爐V300技術(shù)參數(shù)：型????號 V300 ? 焊接面積 410*540*3層? ? 爐膛高度 100mm 單層承重 20KG 溫度范圍溫度350℃?—?450℃? 控制系統(tǒng) 溫控系統(tǒng)+真空系統(tǒng)+冷卻系統(tǒng)+氣氛系統(tǒng)+軟件控制系統(tǒng) 控制方式品牌工業(yè)電腦+軟件系統(tǒng) 溫度曲線 40段溫度控制額定功率 60KW ? 實際功率 35KW ? 重量 900KG ? 真?空?度 0.1mbar/0.0001mbar 溫度范圍室溫—450℃ *升溫速度 ≥70℃/min *降溫速度 ≥120℃/min 氣氛還原氮氫混合氣、純氫氣、氮氣等惰性氣體及還原氣體HCOOH 冷水系統(tǒng) >100L/min，出水口溫度：5-10℃ 電????源 380V?50-60A 外形尺寸 1320*1220*1750mm 標簽：真空回流... 氫氣真空... MiNi... UVLE... LED真... ? 真空回流焊氫氣真空回流爐 MiNi LED真空共晶 UVLED真空共晶爐 LED真空封裝共晶爐 IGBT無空洞真空焊接爐大功率激光器、高功率激光 MEMS芯片真空封裝 ? 北京市微波模塊 ? 北京市微波模塊廠家