金剛石研磨膏均采用進(jìn)口高品級大顆粒金剛石晶體為原料，采用*的粉體制備技術(shù)分選出粒度分布極窄的金剛石微粉（納米和微米級），嚴(yán)格受控的納米和微米級的單晶金剛石晶形控制系統(tǒng)，讓每一顆粒子的近似圓值都近乎*，成功參與研磨與拋光過程，得到更高質(zhì)量再現(xiàn)性。
金剛石均勻分布在膏狀載體中，具有自潤滑功能，適用于手動精拋光，合適硬度低的樣品。
可以對表面不規(guī)則（凹槽等）的金相試樣材料進(jìn)行快速拋光，使用方便。
W40（320目）粗磨拋光 ? ? ?W28（400目）普通拋光W20（600目）普通拋光 ? ?? W14（800目）普通拋光W10（1000目）普通拋光 ? ?W7（1500目） 精細(xì)拋光 W5（2000目） 精細(xì)拋光 ? ?W3.5（3000目）精細(xì)拋光W2.5（4000目）精細(xì)拋光 ?? W1.5（6000目）鏡面拋光W1（8000目）鏡面拋光 ? ? ?W0.5（10000目）鏡面拋光其中W0.5最細(xì)，W40最粗，由粗到細(xì)分別可用于研磨，精磨，拋光，精拋，最后可出鏡面效果。
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供應(yīng)金相拋光膏 金剛石拋光膏 金剛石研磨膏粒度w0.5~w40