SLF385加成型灌封膠是一種低黏度雙組份的有機(jī)硅灌封材料。
本產(chǎn)品具有良好的流動性，固化時不產(chǎn)生小分子，固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)熱和絕緣性能，對各種基材無腐蝕，符合歐盟ROHS指令要求。
主要用于電子元器件和線路板的灌封，如驅(qū)動電源，傳感器，光伏接線盒等等，在高濕、極端溫度、熱循環(huán)應(yīng)力、機(jī)械沖擊和震動、霉菌、污垢等惡劣條件下為電氣/電子裝置和元器件提供保護(hù)。
產(chǎn)品關(guān)鍵詞： SLF385雙組分加成型導(dǎo)熱灌封膠
產(chǎn)品描述
SLF385加成型灌封膠是一種低黏度雙組份的有機(jī)硅灌封材料。
本產(chǎn)品具有良好的流動性，固化時不產(chǎn)生小分子，固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)熱和絕緣性能，對各種基材無腐蝕，符合歐盟ROHS指令要求。
主要用于電子元器件和線路板的灌封，如驅(qū)動電源，傳感器，光伏接線盒等等，在高濕、極端溫度、熱循環(huán)應(yīng)力、機(jī)械沖擊和震動、霉菌、污垢等惡劣條件下為電氣/電子裝置和元器件提供保護(hù)。
1 產(chǎn)品特性
u低黏度，流動性好，排泡迅速。
u優(yōu)良的導(dǎo)熱和絕緣性能。
u較好的抗固化障礙性能。
u室溫固化，加熱可加快固化速度，對基材無腐蝕。
u通過UL認(rèn)證。
2 主要用途
u電源模塊，逆變器，鎮(zhèn)流器的灌封保護(hù)。
u電子控制單元和傳感器的灌封保護(hù)。
uLED照明組件的灌封保護(hù)。
u工業(yè)領(lǐng)域中其他適宜本產(chǎn)品的灌封用途。
3 典型技術(shù)參數(shù)
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檢測項目 |
技術(shù)指標(biāo) |
檢測標(biāo)準(zhǔn) |
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A組份 |
B組份 |
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外觀 |
白色或深灰色流體 |
白色流體 |
目視 |
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密度 |
1.59±0.02 |
1.60±0.02 |
GB/T 13477-2002 |
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黏度 |
3000~4000cp/25℃ |
3000~4000cp/25℃ |
GB/T 2794-2013 |
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混合比例 |
1:1 |
/ |
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混合后性能 |
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混合后黏度 |
3200~3600cp/25℃ |
GB/T 2794-2013 |
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操作時間 |
35min/25℃ |
GB/T 7123.1-2015 |
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固化時間 |
7~8h/25℃ |
/ |
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固化后性能 |
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外觀 |
深灰色或白色彈性體 |
/ |
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硬度 |
65±3 ShoreA |
GB/T 531.1-2008 |
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拉伸強(qiáng)度 |
1.5Mpa |
GB/T 528-2009 |
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斷裂伸長率 |
50% |
GB/T 528-2009 |
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導(dǎo)熱系數(shù) |
0.68W/m·K |
ISO22007.2-2015 |
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阻燃性 |
V0 |
UL94 |
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介電強(qiáng)度 |
18KV/mm |
GB/T 1695-2005 |
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介電常數(shù) |
3.5/1MHz |
GB/T 1693-2007 |
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介電損耗 |
0.01/1MHz |
GB/T 1693-2007 |
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體積電阻率 |
1.4×1014W·cm |
GB/T 1692-2008 |
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線性膨脹系數(shù) |
200um/m·℃ |
GB/T 1036-2008 |
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使用溫度 |
-45~180℃ |
/ |
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