ZESTRON® RESIN TEST

指示電子組件表面樹(shù)脂基殘留的分布情況

Zestron Resin Test

ZESTRON® Resin Test借助于顯色反應(yīng)，可以暫時(shí)地可視地標(biāo)識(shí)出在電子組裝件上的樹(shù)脂型殘留物的分布。
那些會(huì)造成敷形涂覆粘附力減弱和分層現(xiàn)象具有危害性的松香型殘留物，可以在生產(chǎn)中被檢測(cè)定位并在清洗工藝中將其去除。
因此，遵照J(rèn)-STD 001的標(biāo)準(zhǔn)，樹(shù)脂型殘留物總量需控制在40 μg/cm² (258.06 μg/sq in)以下。


ZESTRON® Resin Test與其他分析測(cè)試方法，諸如離子污染物檢測(cè)（用于檢測(cè)無(wú)機(jī)殘留物）及ZESTRON® Flux Test（用于檢測(cè)活化劑和酸性物質(zhì)），互為補(bǔ)充。


ZESTRON® Resin Test的主要優(yōu)勢(shì)：

能夠?qū)﹄娮咏M裝件上的樹(shù)脂型殘留物進(jìn)行檢測(cè)定位
快速簡(jiǎn)便的測(cè)試方法，無(wú)需格外的培訓(xùn)要求
無(wú)需特定的檢測(cè)設(shè)備
無(wú)需格外的場(chǎng)地要求
沒(méi)有投資成本
可在任何地方使用
可以在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)在線取樣測(cè)試
每次檢測(cè)的成本極低
應(yīng)用領(lǐng)域
電子組件表面樹(shù)脂型殘留物的檢測(cè)
生產(chǎn)過(guò)程中現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行抽樣檢查