路登鋁合金夾具憑借輕量化與高強(qiáng)度的雙重優(yōu)勢，采用硬質(zhì)陽極氧化工藝處理，不僅耐腐蝕性提升 3 倍，更通過有限元仿真優(yōu)化支撐結(jié)構(gòu)，確保在高精度加工中形變控制在 ±0.02mm 以內(nèi)。
其模塊化設(shè)計(jì)支持快速更換，例如河南國榮研發(fā)的航空航天夾具，通過液壓組件實(shí)現(xiàn)拆卸效率提升 50%，廣泛應(yīng)用于 3C 電子、汽車零部件等場景。
印出貼片治具則聚焦電子制造的精密需求。
采用彈性銷與真空吸附復(fù)合設(shè)計(jì)，可避免 0.6mm 超薄 PCB 在貼裝時的翹曲風(fēng)險(xiǎn)，平整度誤差控制在 ±15μm。
例如某智能穿戴設(shè)備制造商通過分層式銷與陶瓷基復(fù)合材料，成功解決元件間距小于 0.3mm 的高密度貼裝難題，貼裝良率提升至 99.95%。
治具表面的特氟龍涂層不僅減少錫膏殘留，更通過激光微雕輔助對位標(biāo)記，使精度穩(wěn)定在 ±25μm。
采用彈性銷與真空吸附復(fù)合設(shè)計(jì)，可避免 0.6mm 超薄 PCB 在貼裝時的翹曲風(fēng)險(xiǎn)，平整度誤差控制在 ±15μm。
例如某智能穿戴設(shè)備制造商通過分層式銷與陶瓷基復(fù)合材料，成功解決元件間距小于 0.3mm 的高密度貼裝難題，貼裝良率提升至 99.95%。
治具表面的特氟龍涂層不僅減少錫膏殘留，更通過激光微雕輔助對位標(biāo)記，使精度穩(wěn)定在 ±25μm。
兩者的協(xié)同應(yīng)用顯著優(yōu)化生產(chǎn)流程：鋁合金夾具提供穩(wěn)定的物理支撐，印出貼片治具實(shí)現(xiàn)微米級，配合激光測量系統(tǒng)實(shí)時修正誤差，使整體加工效率提升 40% 以上。
從 FPC 軟板的磁性吸附固定，到光伏組件的抗風(fēng)夾具設(shè)計(jì)，這些創(chuàng)新解決方案正在重塑工業(yè)制造的精度與速度標(biāo)桿。
選擇路登科技專業(yè)治具，即是選擇智能制造的未來。
從 FPC 軟板的磁性吸附固定，到光伏組件的抗風(fēng)夾具設(shè)計(jì)，這些創(chuàng)新解決方案正在重塑工業(yè)制造的精度與速度標(biāo)桿。
選擇路登科技專業(yè)治具，即是選擇智能制造的未來。
