東莞路登科技，精準(zhǔn)植球，重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造



在電子制造領(lǐng)域，BGA 封裝技術(shù)的普及對(duì)植球精度提出了嚴(yán)苛要求。
傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定，而新一代 BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計(jì)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。



核心優(yōu)勢(shì)，直擊痛點(diǎn)
采用航空級(jí)鋁合金架構(gòu)，結(jié)合自鎖機(jī)構(gòu)，治具實(shí)現(xiàn) ±0.01mm 級(jí)定位精度，較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。
自動(dòng)定心功能通過(guò)四夾塊同步鎖緊芯片，無(wú)需反復(fù)調(diào)校即可完成多尺寸 BGA 定位，兼容芯片外徑達(dá) 5050mm，適配手機(jī)、服務(wù)器等全場(chǎng)景需求。

創(chuàng)新設(shè)計(jì)，品質(zhì)保障
雙絲桿同步驅(qū)動(dòng)支撐滑塊，確保 IC 四角平穩(wěn)托舉，避免因應(yīng)力不均導(dǎo)致的虛焊風(fēng)險(xiǎn)。
上蓋集成錫球儲(chǔ)存室與導(dǎo)流槽，多余錫球可快速回收再利用，材料損耗降低 40%。
脫模技術(shù)通過(guò)手柄下壓實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)與芯片平穩(wěn)分離，錫球移位率趨近于零，良率突破 99%。