在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追求精度的今天，IC 清洗治具正成為提升制程可靠性的核心利器。
作為行業(yè)的解決方案，我們的 IC 清洗治具以設(shè)計(jì)重構(gòu)清洗標(biāo)準(zhǔn)，徹底解決傳統(tǒng)人工清洗的痛點(diǎn)。

核心技術(shù)顛覆傳統(tǒng)清洗模式
采用雙滑塊導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)與可調(diào)節(jié)螺紋桿設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)治具與設(shè)備的無(wú)縫對(duì)接，無(wú)需拆解機(jī)臺(tái)即可完成深度清洗，大幅減少停機(jī)時(shí)間。
傾斜擋墻設(shè)計(jì)引導(dǎo)高壓流體沖刷 IC 底部縫隙，結(jié)合兆聲波空化效應(yīng)，可清除微米級(jí)助焊劑殘留，清洗效率提升 40% 以上。
封閉式循環(huán)系統(tǒng)搭配智能過(guò)濾模塊，耗水量降低 60%，符合歐盟 RoHS 環(huán)保認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

多場(chǎng)景適配釋放產(chǎn)能潛力
從 12 英寸晶圓制造到倒裝芯片封裝，治具兼容全尺寸 IC 載體。
在某存儲(chǔ)芯片工廠實(shí)測(cè)中，單臺(tái)設(shè)備日處理量突破 5000 片，良率提升至 99.8%。
自動(dòng)化控制系統(tǒng)支持多程序預(yù)設(shè)，可一鍵切換清洗參數(shù)，減少人為干預(yù)導(dǎo)致的品質(zhì)波動(dòng)。

智能升級(jí)行業(yè)趨勢(shì)
內(nèi)置 AI 算法實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)清洗效果，通過(guò)壓力傳感器反饋動(dòng)態(tài)調(diào)整噴射參數(shù)，確保每顆芯片的清洗。
模塊化設(shè)計(jì)支持與現(xiàn)有產(chǎn)線快速集成，短 48 小時(shí)完成部署。
憑借過(guò)硬技術(shù)，我們已服務(wù)全球 30 余家頭部半導(dǎo)體企業(yè)，助力客戶實(shí)現(xiàn)降本增效的可持續(xù)發(fā)展。