? 施敏打硬CEMEDINE G-485為攜*用*池盒及手機(jī)*池**用溶合*，依*池盒之材*.純PC材*接著或PC及ABS混合材料所研*，施敏打硬CEMEDINE G-485溶接*不損其內(nèi)部結(jié)*，接**迅速溶合一*，更耐振*，耐*性，耐剝*，耐候性*佳。
施敏打硬CEMEDINE G-485的特性: 1.施敏打硬CEMEDINE G-485為*池外**用溶合*。
2.溶合*，材料接合成為一*。
3.速乾性，作*迅速，溶合容易。
4.施敏打硬CEMEDINE G-485耐候性，耐水性良好。
5.施敏打硬CEMEDINE G-485耐*性(100℃X24小*)，耐寒性(-20℃X24小*)均*剝落。
6. 施敏打硬CEMEDINE G-485符合歐盟重金*及*物*保規(guī)定。
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