? 銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。
主要應(yīng)用于電磁*及*，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁絕緣的效果。
可分為:自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 。
銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離 銅箔 子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復(fù)印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、*等。
國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。
有關(guān)專業(yè)機構(gòu)預(yù)測，到2017年，中國銅箔國內(nèi)需求量將達(dá)到30萬噸，中國將成為*印刷電路板和銅箔基地的*制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。
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它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
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