銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。
它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。
Copper mirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
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廈門市銅箔膠帶廠家
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