產(chǎn)品參數(shù) 加工定制:是 特性:高頻絕緣陶瓷 功能:絕緣裝置陶瓷 微觀結(jié)構(gòu):多晶 規(guī)格尺寸:φ40mm等尺寸提供圖紙可定制 品牌:福建華清 厚度:1.5-3mm等提供圖紙可定制 表面粗糙度:雙面 Ra < 0.6 μm 導(dǎo)熱系數(shù):170W/米·K 產(chǎn)品特點(diǎn) 氮化鋁優(yōu)良絕緣,高頻損耗小,耐熱,熱膨脹系數(shù)小,機(jī)械強(qiáng)度大,熱傳導(dǎo)好,耐化學(xué)腐蝕,穩(wěn)定,熱導(dǎo)率高,光傳輸特性好,電性能優(yōu)良,機(jī)械性能好,尺寸大小及厚度可根據(jù)顧客要求定制。
公司已經(jīng)擁有一整套從日本、美國等國進(jìn)口的、配備完善的電子陶瓷生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器,是一家規(guī)?;⒉捎昧餮臃ㄉa(chǎn)氮化鋁陶瓷基板的企業(yè),主導(dǎo)產(chǎn)品是氮化鋁陶瓷基板及其相關(guān)電子元器件。
與國外同行企業(yè)相比較,在氮化鋁陶瓷基板流延漿料配制、低溫?zé)Y(jié)等方面,公司自有的氮化鋁陶瓷流延法生產(chǎn)技術(shù)與工藝,所生產(chǎn)的氮化鋁陶瓷基板具有高的熱導(dǎo)率、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗、優(yōu)良的力學(xué)性能,可廣泛應(yīng)用于電子信息、電力電子等高技術(shù)領(lǐng)域。
開發(fā)了一種將氮化鋁 (AlN) 直接晶圓鍵合到鍍有 AlN 的晶圓的方法。
晶圓直接鍵合需要光滑、平坦、親水的表面,這些表面能夠被適當(dāng)帶電的氫分子表面處理。
華清可以提供非常光滑(Ra≤0.03um)和平坦表面的AlN襯底。
我們的氮化鋁基板 (AlN) 有各種尺寸和厚度可供選擇。
IGBT 廣泛用作逆變器電路(用于直流到交流轉(zhuǎn)換)中的開關(guān)器件,用于驅(qū)動(dòng)小型到大型電機(jī)。
用于逆變器應(yīng)用的 IGBT 用于空調(diào)和冰箱等家電產(chǎn)品、工業(yè)電機(jī)和汽車主電機(jī)控制器,以提高其效率。
由于功率輸出大,對(duì)散熱要求非常高,而氮化鋁作為超高導(dǎo)熱材料恰好適合這種應(yīng)用。
得益于大量的實(shí)時(shí)庫存,我們可以快速運(yùn)送您的零件,以便您開始您的項(xiàng)目。
請(qǐng)聯(lián)系我們定制。
我們還可以提供導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 230W/mK 的氮化鋁 (AlN) 陶瓷。
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