SPE-28系列大功率LED硅膠 ??????? 技術(shù)資料 產(chǎn)品詳細(xì)介紹??? 具有高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合大功率LED填充/封裝等工藝，對PPA、PCB線路板，電子元件、ABS以及金屬有很好的粘接力，密封性好，膠固化后透明性和耐黃變性佳，在高溫250℃與-50℃范圍內(nèi)可長期安全運行。
技術(shù)指標(biāo) ? SPE-282 SPE-283 SPE-289 ? 特性 高透明性及高折光率 高折射率及高透明性 透明度高、粘度適中，高折射率 ? 應(yīng)用領(lǐng)域 適合大功率調(diào)粉* 大功率SMD帖片封裝* 適合集成封底及模頂成型 ? 混合比例 1:1 1:1 1:1 ? 混合后可用時間 ≥10h ≥10h ≥10h ? 混合后黏度 ,25℃ 4500-5000 4000-4500 4500 ? 固化條件 150℃/2h 150℃/2h 150℃/2h ? 邵氏硬度 ?58(邵A) 63(邵A) 70（邵A） ? 折光率 1.53 1.53 1.53 ? 透光率％ ≥97 ≥97 ≥97 產(chǎn)品應(yīng)用范圍??? 主要用于發(fā)光二極管的大功率調(diào)粉與SMD帖片封裝等工藝，用于保護、密封電子元器件，還可用于電氣元件及高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆，隔絕保護等。
? 使用方法???? 將A與B組份，按1:1(重量比)混合均勻，經(jīng)真空排泡后即可澆注，完全硫化。
注意事項??? 基材表面應(yīng)該清潔干燥。
可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用*、*乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。
不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
產(chǎn)品在使用過程應(yīng)避免接觸含胺、砜、腈、錫的有機化合物，以免引起不硫化。
儲存及有效期?? 本品為非危險品。
按一般非危險品運輸,運輸、儲存避免日曬雨淋。
本品使用有效期為一年。
?包裝規(guī)格??? 本品采用1kg（各500gA/B裝）包裝。
特殊包裝規(guī)格可根據(jù)用戶要求另定本司提供的信息是真實的，然而本產(chǎn)品的使用條件及方法非我司能控制，建議客戶使用前應(yīng)進(jìn)行試驗測試。
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供應(yīng)LED大功率電源超薄變壓器