物理的氣相沉積法依據(jù)制作過程工藝不同又分為真空蒸發(fā)鍍膜、磁控濺射鍍膜和離子鍍膜。
a.真空蒸發(fā)鍍膜法：在真空室(鍍爐)中加熱蒸發(fā)容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子從表面氣化逸出，形成蒸氣流，入射到固體 (待鍍產(chǎn)品)表面，凝結(jié)形成固態(tài)薄膜的方法。
b.離子鍍膜法：蒸發(fā)源的加熱和真空鍍膜法相同。
由于系統(tǒng)為等離子狀態(tài)，使金屬離子在樣品表面吸附成膜。
金屬離子為高能量狀態(tài)，成膜時具有離子結(jié)晶性佳、膜的密著性提高的優(yōu)點。
c.濺射鍍膜法：給靶材施加高電壓（形成等離子狀態(tài)），使正荷電氣體離子撞擊靶材、金屬原子飛彈，而在樣品表面形成金屬皮膜的方法。
制膜(或鍍膜)方法可以分為氣相生成法、氧化法、離子注入法、擴散法、電鍍法、涂布法、液相生成法等。
氣相生成法又可分為物理的氣相沉積法（簡稱PVD法）化學氣相沉積法和放電聚合法等。
我們今天主要介紹的是物理的氣相沉積法。
由于這種方法基本都是處于真空環(huán)境下進行的，因此稱它們?yōu)檎婵斟兡ぜ夹g(shù)。
而真空鍍膜設(shè)備主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。
主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。
需要鍍膜的被成為基片，鍍的材料被成為靶材。
基片與靶材同在真空腔中。
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