詳細(xì)說(shuō)明 1：IC半導(dǎo)體內(nèi)結(jié)構(gòu)測(cè)試 2：電容電子內(nèi)結(jié)構(gòu)測(cè)試 3：各類(lèi)導(dǎo)線接頭內(nèi)結(jié)構(gòu)測(cè)試 4：LED 5：元器件檢測(cè) 6：鋁制品壓鑄件 7：模壓塑料部件 8：電氣和機(jī)械部件。
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