模組種類是比較多的，下面筆者來說說LED模組以及其運用到的鋁基板，led模組簡單理解就是把發(fā)光二極管按照一定的規(guī)定集合起來然后在進行封裝處理。
然后在進行一些列防水的操作最終形成的產(chǎn)品。
在led模組運行的時候會產(chǎn)生很大的熱量，如果在產(chǎn)生熱量之后不及時的處理就會導(dǎo)致led模組因為溫度的升高導(dǎo)致模組無法繼續(xù)使用，從而使用的壽命，12v鋁基板，模組鋁基板因其具備非常好的散熱性能，能夠快速有效的把led模組產(chǎn)生的熱量散熱出來，從而保證模組能夠正常工作 ETCH0.5oz的銅厚，lde鋁基板，最細線寬可以做到3mil，小間距2mil。
1oz的銅厚最細線寬3.5mil，小間距4mil2oz銅厚最細線寬4mil，小間距5.5mil。
內(nèi)電層避銅至少20mil。
小的分立器件，兩邊的走線要對稱。
SMT焊盤引腳需要連接時，萊蕪鋁基板，應(yīng)從焊腳外部連接，不允許在焊腳內(nèi)部連接。
對于SMT焊盤在大面積鋪銅時需要花焊盤連接。
ETCH線分布均勻，防止加工后翹曲。
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