1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大 2.單片結(jié)構(gòu)保證有*的機械性強度及可靠性 3.極高的*度，在進行自動裝配時有高度的準確性 4.因*陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強可靠性與穩(wěn)定性 5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計 6.殘留誘導系數(shù)小，確保上佳的頻率特性 7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源 8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源 工作溫度范圍:?-55～125℃ 額定電壓:?100VDC～3000VDC 溫度特性:?NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA?Class?I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA?Class?II） 容量范圍:?NPO:2pF?to?100nF; X7R:150pF?to?2.2uF 損失角正切(tanδ):?NPO:Q≥1000； X7R:D.F.≤2.5% 絕緣電阻:?10GΩ?或?500/C?Ω?取兩者最小值 老化速率:?NPO:1%; X7R:2.5%?一個decade時間 ? 日本TDK一級代理供應高頻貼片電容，無線充電器*，日本*，大量現(xiàn)貨，歡迎來電詳詢。
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