CX800屬于免清洗助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。
助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計，即使是可焊性一般和經(jīng)過OSP工藝處理的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。
助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機(jī)理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。
在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進(jìn)而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費(fèi)用。
CX800的另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
CX800有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應(yīng)于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。
?產(chǎn)品特性 焊點(diǎn)表面有輕度光澤,可針床測試 高潤濕性 無腐蝕性?? 殘留物極少且均勻輔在板子上，可免清洗 符合ANSI/J-STD-004 高表面絕緣電阻 操作說明 項(xiàng)目 建議參數(shù) 助焊劑涂覆量 發(fā)泡工藝：1000-2000g/in2 固態(tài)含量 噴霧工藝：750-1500g/in2 固態(tài)含量 如果采用發(fā)泡工藝： ?發(fā)泡石孔徑 ?發(fā)泡石頂部浸入深度 ?發(fā)泡器頂罩開口 ?空氣壓力 如果采用空氣刀的發(fā)泡工藝： ?空氣刀孔徑 ?開孔之間距離 ?空氣刀壓力 ?空氣刀與發(fā)泡器之間距離 ?空氣刀角度 ? 20-50m 25-40mm 10-13mm 1-2psi ? ?1-1.5mm 4-5mm 2psi 10-15cm 3-5o ? 板面預(yù)熱溫度 88-110°C 板下預(yù)熱溫度 約高于板面35°C 板面升溫速率 *2°C/s 傳送帶傾斜角度 5-7°, 通常為6° 傳送帶速度 1.2-1.8 m/min，通常為1.2 m/min 過波峰時間 1.5-3.5秒，通常為2.0-2.5秒 錫爐溫度 235-260°C 注：以上參數(shù)僅為參考，不保證可獲得*焊接效果。
鑒于使用者的設(shè)備、元器件、電路板等方面的條件各不相同，建議使用者采用試驗(yàn)設(shè)計方法來獲得優(yōu)化參數(shù)。
?物理性能 基本特征 項(xiàng)目 測試結(jié)果 外觀 清澈液體 氣味 醇類味 物理穩(wěn)定性 通過：5±2 C無分層或結(jié)晶析出，45±2 C下無分層現(xiàn)象 固體含量 3.5 比重 0.795± 0.005 酸值 18.0± 1.0 mgKOH/g 可靠性性能 項(xiàng)目 技術(shù)要求 測試結(jié)果 水萃取液電阻率 JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 通過 銅鏡腐蝕 IPC-TM-6502.3.32 通過 AgCrO4 IPC-TM-6502.3.33 通過 鹵素含量 JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 通過 表面絕緣電阻?? 測試條件 要 求 測試結(jié)果 IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 ＞1.0×108Ω 1.1×1010Ω IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 ＞1.0×108Ω 9.8×109Ω IPC J-STD-004 空白板 ＞2.0×108Ω 1.1×1010Ω 85C, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm ? ? ? 標(biāo)簽： ? ? 深圳市波峰焊助焊劑 ? 深圳市波峰焊助焊劑廠家

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