產(chǎn)品參數(shù) 聯(lián)系方式：13420286218 產(chǎn)品特點(diǎn) 現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體封裝管殼通常包含金屬法蘭、陶瓷環(huán)、金屬翅片等，金屬法蘭、陶瓷環(huán)、金屬翅片依次釬焊組成陶瓷管殼，此管殼制作方法中，釬焊工藝復(fù)雜使得管殼生產(chǎn)良率低且生產(chǎn)成本高，影響封裝成本。
管殼結(jié)構(gòu)中內(nèi)腔深度固定，芯片到管殼翅片距離大，打線長(zhǎng)導(dǎo)致高頻阻抗大。
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