⑴助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?br>在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮*氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。
焊劑的熔點應(yīng)低于焊料的熔點，但不易相差過大。
⑵助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。
??? ⑶助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。
??? ⑷助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。
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