耐高溫CPU散熱膏白色導(dǎo)熱硅脂系數(shù)1.5環(huán)保粘涂利TG150 產(chǎn)品名稱(chēng)：導(dǎo)熱硅脂 產(chǎn)品型號(hào)：TG150W ? 產(chǎn)品特性 TG150W導(dǎo)熱硅脂采用納米級(jí)導(dǎo)熱材料的加入能大副降低介面熱阻，提供優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。
具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、絕緣、防潮、 耐電暈、 抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。
高溫下長(zhǎng)期使用不固化、不流油、無(wú)味、環(huán)保。
適用于手工以及機(jī)器操作。
典型應(yīng)用 廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，大功率LED光源與散熱器之間的導(dǎo)熱； CPU與散熱器,導(dǎo)熱 IC芯片電源及家電產(chǎn)品等接觸縫隙處的熱傳遞介質(zhì)。
性能參數(shù)： 項(xiàng)目 單位 環(huán)境 測(cè)試方法 測(cè)試結(jié)果 顏色 white No 25℃ Visual white/白色 熱傳導(dǎo)系數(shù) Thermal Conductivity W/m-K No ROCT8.140-82 >? 1.5 熱阻抗 Thermal Impedance ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470 <0.229 比重 Specific Gr*ity No 25℃ ASTM D1475 ＞2 蒸發(fā)量 Evaporation % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.001 析油量Bleed % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.05 絕緣常數(shù) Dielectric Constant A No 100Hz ASTM D150 ＞5 粘度 Viscosity No 25℃ ____ 不流動(dòng) 錐入度 Thixotropic Index 1/10 mm 25℃ GB/T-269 410±10 瞬間耐溫度 ℃ No No -50~340℃ 工作溫度范圍 Operation Temperature ℃ No No -30~300℃ ? ? 成分： 硅化合物 Silicone Compounds 35% 碳化合物 Carbon? Compounds 35% 氧化金屬化合物 Metal Oxide Compounds 30% ※ 本產(chǎn)品耐溫，不自燃，采一般室溫儲(chǔ)存方式即可。
? 使用方法 ? 當(dāng)需要應(yīng)用于材料上時(shí)，使用前請(qǐng)小樣確認(rèn)，然后再應(yīng)用。
? 使用前將待涂覆的器件表面作一般清潔處理。
? 為了點(diǎn)膠更順暢，建議充分?jǐn)嚢?分鐘再進(jìn)行機(jī)器點(diǎn)膠。
? 將導(dǎo)熱硅脂均勻的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
? 注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂覆薄薄一層即可。
? 產(chǎn)品不宜長(zhǎng)期暴露在空氣中。
? 產(chǎn)品放置時(shí)間長(zhǎng)后建議預(yù)先攪拌，然后再使用。
? 注意事項(xiàng) ? 遠(yuǎn)離兒童存放。
? 產(chǎn)品的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿(mǎn)間隙的前提下越薄越好。
? 若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗。
? 若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到*檢查。
? 注：以上性能數(shù)據(jù)僅供客戶(hù)使用時(shí)參考，并不能保證于某個(gè)特定環(huán)境時(shí)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)，客戶(hù)在使用前，請(qǐng)務(wù)必進(jìn)行必要的試驗(yàn)確認(rèn)，使產(chǎn)品適合您的工藝或用途，產(chǎn)品可靠性取決于我們雙方。
我們保留對(duì)以上數(shù)據(jù)進(jìn)行修改的權(quán)利。
敬請(qǐng)客戶(hù)使用本產(chǎn)品時(shí)，以實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。
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