產(chǎn)品名稱：*導(dǎo)熱硅膠 產(chǎn)品型號(hào)：TH-674W 一、產(chǎn)品特性 單組分，室溫固化，白色，膏狀，快干； 有粘接導(dǎo)熱功能； 可粘接、密封、固定，強(qiáng)度好，對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性，不會(huì)產(chǎn)生腐蝕； 耐水、耐老化、耐紫外線（不會(huì)發(fā)黃），耐輻射、耐高低溫（-65～250℃）； 絕緣、耐電壓性能優(yōu)異； 無污染，符合歐盟ROHS環(huán)保指令要求，并通過SGS環(huán)保檢測(cè)。
二、應(yīng)用舉例 廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中電子元器件的粘接性熱傳遞，起散熱、固定、絕緣、防震、防腐蝕作用。
典型應(yīng)用有：CPU 處理器與散熱片之間的粘接定位；大功率LED、電源、電晶體、電熱調(diào)節(jié)器、PTC的粘接性熱傳遞（散熱）。
三、技術(shù)指標(biāo) 序號(hào) 檢測(cè)項(xiàng)目 技術(shù)指標(biāo) 檢驗(yàn)方法 硫 化 前 1 外觀 白色、膏狀 目測(cè) 2 表干時(shí)間min 3~20 TH-QC-002 硫 化 后 3 抗拉強(qiáng)度MPa ≥2.50 GB/T528-98 4 斷裂伸長(zhǎng)率% 150~250 GB/T528-98 5 硬度JISA 40～65 GB/T531-99 6 剪切強(qiáng)度MPa ≥2.80 GB/T7124-86 7 體積電阻率Ω .cm ≥1.0×1015 GB/T1410-1989 8 擊穿電壓KV/mm 18~25 GB/T1408.1-99 9 介電常數(shù)60HZ ≤3.0 GB/T1409-1988 10 介電損耗因子60HZ ≤0.003 GB/T1409-1988 11 導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k 1.80 GB/T8.140-82 四、使用方法 首先清潔干燥待粘物表面，然后根據(jù)用量大小，將配套尖嘴頭剪去，即可將產(chǎn)品從軟管中擠出或用點(diǎn)膠機(jī)從膠筒中打出敷涂于用膠部位，產(chǎn)品便可吸收空氣中的微量水分而由表及里逐漸固化成彈性體。
膠層越厚，固化時(shí)間越長(zhǎng)，但膠層厚度盡量不宜超過 6mm，通常需要24小時(shí)完全固化。
五、注意事項(xiàng) 操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。
再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。
膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之*后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。
六、包裝規(guī)格 本產(chǎn)品根椐客戶的不同需要，可分為不同的包裝。
其包裝規(guī)格有150G/支（每箱100支）的鋁管包裝和 300ml/支（每箱25支）PE塑料管包裝。
七、貯存條件及貯存期 產(chǎn)品應(yīng)密封存放在陰涼、干燥處。
產(chǎn)品貯存期自生產(chǎn)之日起為6 個(gè)月。
注：本產(chǎn)品尚可根據(jù)用戶的需求配制成其它的顏色、稀稠度、流動(dòng)性、表面干燥時(shí)間等。
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高效導(dǎo)熱硅膠 TH-674W