產(chǎn)品參數(shù) 加工定制：是 詳情：電議 產(chǎn)品特點(diǎn) 光信號(hào)照射到探測(cè)器光敏面上，探測(cè)器產(chǎn)生光電流輸入到低噪聲放大電路，低噪聲放大電路將微弱電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)后放大輸出，從而實(shí)現(xiàn)了“光—電—信號(hào)放大”轉(zhuǎn)換過程。
該組件主要由探測(cè)器芯片、低噪聲放大電路、輸出驅(qū)動(dòng)電路等組成。
采用厚/薄膜混合二次集成、立體裝配工藝、光纖耦合技術(shù)制作成標(biāo)準(zhǔn)DIP8/DIP14封裝 形式。
特性： 1.工作范圍寬，線性度好、信噪比高、重復(fù)性好、壽命長； 2.檢測(cè)信號(hào)易于處理，易于傳輸，抗干擾性能好； 3.與被測(cè)對(duì)象所處環(huán)境相容； 4.體積小、重量輕、可靠性高等； 5.跨阻、封裝形式等可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定制。
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