△Windows XP系統(tǒng)，中英文界面在線任意切換，操作簡便； △PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復精度更高； △采用上下獨立微循環(huán)運風加熱，適合SMT細間距QFP/BGA/CSP的貼裝焊接； △風速使用變頻器調節(jié)； △爐膛可整體開啟，采用雙制動器升頂，安全可靠，便于爐膛清潔； △焊接區(qū)可任意設置為雙焊區(qū)于三焊接區(qū)，以適應不同無鉛焊錫膏的焊接溫度要求； △輸送速度由電腦閉環(huán)控制，輸送導軌可通過電腦及手動控制，操作簡便； △電腦控制自動潤滑系統(tǒng)，定時潤滑，無需人工操作，延長壽命； △在線式UPS，零轉換，自動延時開關機系統(tǒng)，確保設備及產品在斷電或過熱時不受損壞； △整機設有漏電保護及各部分保險管，確保操作人員及機器的安全； △助焊劑自動收集，確保爐膛清潔； △氮氣保護裝置，提高SMT細間距QFP/BGA/CSP等電子元件的貼裝焊接質量； △可選項配置中央支撐及雙導軌。
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