DH-B1 BGA返修臺DH-B1?技術(shù)參數(shù) 總功率 Total?Power 4800W 上部加熱功率 Top?heater 800W 下部加熱功率 Bottom?heater 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板） 電源 power AC220V±10％?????50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L650×W700×H650?mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配*夾具 溫度控制方式 Temperature?co*ol K型熱電偶（K?Sensor）?閉環(huán)控制（Closed?loop） 溫度控制精度 Temp?accuracy ±2℃ PCB尺寸 PCB?size Max?500×400?mm?Min?22×22?mm 適用芯片 BGA?chip 2X2-80X80mm 適用最小芯片間距 Minimum?chip?spacing 0.15mm 外置測溫端口 External?Temperature?Sensor 1個(gè)，可擴(kuò)展（optional） 機(jī)器重量 Net?weight 45kg 電話咨詢 1342099825 劉生 標(biāo)簽： ? ? 深圳市三合一 ? 深圳市三合一廠家

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