DH-B1 BGA返修臺DH-B1?技術參數(shù) 總功率 Total?Power 4800W 上部加熱功率 Top?heater 800W 下部加熱功率 Bottom?heater 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應各類P板） 電源 power AC220V±10％?????50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L650×W700×H650?mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配*夾具 溫度控制方式 Temperature?co*ol K型熱電偶（K?Sensor）?閉環(huán)控制（Closed?loop） 溫度控制精度 Temp?accuracy ±2℃ PCB尺寸 PCB?size Max?500×400?mm?Min?22×22?mm 適用芯片 BGA?chip 2X2-80X80mm 適用最小芯片間距 Minimum?chip?spacing 0.15mm 外置測溫端口 External?Temperature?Sensor 1個，可擴展（optional） 機器重量 Net?weight 45kg 電話咨詢 1342099825 劉生 DH-B1主要性能與特點：?? ●?嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能.?實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
●?高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的*分析和校對. ●?PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. ●?靈活方便的可移動式*夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修. ●?配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換； ●?上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到*焊接效果。
加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
●?上下溫區(qū)均可設置6~8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正?；?三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確； ●?采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片； ●?配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。
上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。
保證機器不會在熱升溫后老化！ ●?經(jīng)過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。
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