JC-12PHB-3D電子顯微鏡是一種結(jié)合了3D光學(xué)顯微鏡和電子成像技術(shù)的設(shè)備。
它將顯微鏡的放大功能與計(jì)算機(jī)的圖像處理和分析能力相結(jié)合,提供了一系列高級(jí)功能……
◆ 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 1.更全的了解:3D顯微鏡能夠展示物體的全貌,讓使用者對(duì)物體的結(jié)構(gòu)和形態(tài)有更深入的理解。 2.節(jié)省時(shí)間和成本:由于3D顯微鏡的高清晰度和立體成像能力,使用者可以更快地完成觀察和分析工作,從而節(jié)省時(shí)間和研究成本. 總結(jié)來(lái)說(shuō),3D顯微鏡是一款能夠提供清晰立體圖像的觀察工具,它讓科研、 學(xué)和工業(yè)領(lǐng)域的人們能夠更直觀、更準(zhǔn)確地研究和分析微小的物體,是一款非常有用的科研和觀察設(shè)備。
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3D顯微鏡在檢查缺陷方面具有優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗軌蛱峁┪矬w表面的高度信息和立體圖像,從而揭示傳統(tǒng)2D顯微鏡可能忽路的細(xì)節(jié)。 1.金屬表面裂紋檢測(cè)測(cè): 在汽車(chē)制造、航空航天、電子制造等行業(yè),3D顯微鏡可以用來(lái)檢查金屬、塑料或陶資零件的表面缺陷,如劃痕、裂紋或凹凸不平。 2.電子制造缺陷分析: 在電子制造中,PCB的質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能。 3.導(dǎo)線連接檢查: 在微小導(dǎo)線或柔性電路的制造中,連接的完整性對(duì)信號(hào)傳輸至關(guān)重要。 4.三維封裝檢查: 隨著電子產(chǎn)品向更小型化發(fā)展,三維封裝技術(shù)變得越來(lái)越普遍,3D顯微鏡可以用來(lái)檢查三維封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu),包括硅凸塊、微球和 redistnbution layer (RDL),確保封裝的牢國(guó)性和性能。 5.材料分析: 在電子制造中,材料的微觀結(jié)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品的熱性能,電件能和機(jī)械性能都有影,3D顯微鏡可以用來(lái)分析材料的三維結(jié)構(gòu),如塑料封裝的內(nèi)部缺臨或金屬導(dǎo)體的晶種結(jié)構(gòu),從而優(yōu)化材料洗擇和 制造工藝。 6.半導(dǎo)體芯片表面檢查: 半導(dǎo)體芯片的表面缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電路失效,3D顯微鏡可以用來(lái)檢查芯片表面的平整度、劃痕、污染或其他做觀缺陷。 會(huì)影響芯片的功能至關(guān)重要。 7.橡膠和塑料部件的缺陷檢測(cè):在汽車(chē)和消基電子行業(yè)中、榆防和器越部件的鐘路可能會(huì)影響產(chǎn)品的不用性和外觀,3D顯微鏡可以用來(lái)檢查這些部生的表面,尋找氣詢(xún),表雜。 8.光學(xué)元件的質(zhì)量控制: 對(duì)于鏡頭和鏡子等光學(xué)元件,表面的做小缺陷都可能導(dǎo)致圖像失真,3D顯微鎮(zhèn)可以用來(lái)檢查這些元件的表面,尋找劃痕、凹坊或其他瓚癥。 9.逆向工程:在逆向工程中,3D顯微鏡可以用來(lái)分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品,或者已經(jīng)沒(méi)有圖紙的老舊部件。 這些實(shí)例說(shuō)明了3D顯微鏡在檢查缺陷方面的能力,它通過(guò)提供詳細(xì)的三維信息,幫助制造商和工程師更準(zhǔn)確地評(píng)估產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,從而確保產(chǎn)品的可靠性和安全性,這些案例展示了3D顯微鏡在電子制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,幫助制造商提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,減少故障率,還促進(jìn)了制造過(guò)程的創(chuàng)新和優(yōu)化,并提升客戶(hù)的滿(mǎn)意度。 |
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◆ 基本功能 1.實(shí)時(shí)成像:3D電子顯微鏡可以直接將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換為電子信號(hào),并實(shí)時(shí)顯示在計(jì)算機(jī)屏幕上。 2.圖像捕捉和保存:電子顯微鏡可以捕捉靜態(tài)圖像,并將其保存為多種文件格式,如IPEG、PNG、TIFF等捕捉的圖像可以用于報(bào)告、分析或進(jìn)一步的編輯和處理。 3.視頻錄制:許多電子顯微鏡支持視頻錄制功能,用戶(hù)可以捕提動(dòng)態(tài)過(guò)程或長(zhǎng)時(shí)間觀察。 4.測(cè)量和分析:電子顯微鏡通常提供測(cè)量工具,如長(zhǎng)度、面積、角度和體積等。 |