1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金/松香、OSP膜等。
2、PCB層數(shù)Layer1-20層3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm4、板厚0.3mm-3.2mm最小線寬0.10mm最小線距0.10mm5、最小成品孔徑e0.2mm6、最小焊盤直徑0.5mm7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8?±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）10、孔電阻≤300ｕΩ11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm13、阻焊劑硬度＞5H14、熱沖擊288℃10sec15、燃燒等級94v-016、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度boardTwist＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm217、基材銅箔厚度：0.5oz1oz2oz3oz18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達(dá)到36微米19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HBFPCF4BM-220、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等

廣東省東莞市LED鋁基板，PCB線路板
供應(yīng)5730大功率面板燈路燈鋁基板