型材散熱器 ?1.[散熱原理——功耗與熱阻]???隨著處理器發(fā)熱量的不斷提高，很多有助于散熱的新興技術(shù)也飛速發(fā)展。
如果要深入了解一款散熱器的性能必須了解其原理，針對(duì)目前主流散熱器所采用的技術(shù)，驅(qū)動(dòng)之家評(píng)測(cè)室分門別類，為您帶來散熱專題之原理篇，帶您走進(jìn)散熱器的奧妙*。
???功耗是CPU最為重要的參數(shù)之一。
其主要包括TDP和處理器功耗???TDP?是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)。
TDP的英文全稱是“Thermal?Design?Power”，中文直譯是“熱量設(shè)計(jì)功耗”。
TDP功耗是處理器的基本物理指標(biāo)。
它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷*的時(shí)候，釋放出的熱量，單位未W。
單顆處理器的TDP值是固定的，而散熱器必須保證在處理器TDP*的時(shí)候，處理器的溫度仍然在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)。
???處理器的功耗：是處理器最基本的電氣性能指標(biāo)。
根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。
所以，處理器的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。
???處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時(shí)刻都處于變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。
在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處于設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)），處理器負(fù)荷*的時(shí)刻，其核心電壓與核心電流都達(dá)到*值，此時(shí)電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。
???處理器的功耗與TDP?兩者的關(guān)系可以用下面公式概括：?處理器的功耗＝實(shí)際消耗功耗＋TDP??實(shí)際消耗功耗是處理器各個(gè)功能單元正常工作消耗的電能，TDP是電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。
從這個(gè)等式我們可以得出這樣的結(jié)論：TDP并不等于是處理器的功耗，TDP要小于處理器的功耗。
雖然都是處理器的基本物理指標(biāo)，但處理器功耗與TDP對(duì)應(yīng)的硬件完全不同：與處理器功耗直接相關(guān)的是主板，主板的處理器供電模塊必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩(wěn)定工作；而TDP數(shù)值很大，單靠處理器自身是無法完全排除的，因此這部分熱能需要借助主動(dòng)散熱器進(jìn)行吸收，散熱器若設(shè)計(jì)無法達(dá)到處理器的要求，那么硅晶體就會(huì)因溫度過高而損毀。
因此TDP也是對(duì)散熱器的一個(gè)性能設(shè)計(jì)要求。
???人們也習(xí)慣用熱阻抗值來對(duì)散熱器的性能進(jìn)行標(biāo)識(shí)???熱阻抗值RCJ???熱阻抗值是保證CPU在一定的環(huán)境溫度下(TJ=A℃)執(zhí)行規(guī)定的程序(如P4?Maxpower?6.0?*)，CPU溫度保持在規(guī)定的*溫度以下(Tc 2.[散熱原理——散熱方式]???散熱就是熱量傳遞，而熱的傳遞方式有三種：傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。
傳導(dǎo)是由能量較低的粒子和能量較高的粒子直接接觸碰撞來傳遞能量的方式，CPU和散熱片之間的熱量傳遞主要是采用這種方式，這也是最普遍的一種熱傳遞方式。
對(duì)流是指氣體或液體中較熱部分和較冷部分通過循環(huán)將溫度均勻化，目前的散熱器在散熱片上添加風(fēng)扇便是一種強(qiáng)制對(duì)流法，電腦機(jī)箱中的散熱風(fēng)扇帶動(dòng)氣體的流動(dòng)也屬于"強(qiáng)制熱對(duì)流"散熱方式。
輻射顧名思義就是將熱能從熱源直接向外界發(fā)散出去，該過程與熱源表面顏色、材質(zhì)及溫度有關(guān)，輻射的速度較慢，因此在散熱器散熱中所起到的作用十分有限（輻射可以在真空中進(jìn)行）。
這三種散熱方式都不是孤立的，在日常的熱量傳遞中，這三種散熱方式都是同時(shí)發(fā)生，共同發(fā)揮作用的。
?????任何散熱器也都會(huì)同時(shí)使用以上三種熱傳遞方式，只是側(cè)重有所不同。
對(duì)于CPU散熱器，依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱。
前者常見的是風(fēng)冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。
進(jìn)一步細(xì)分散熱方式，可以分為風(fēng)冷，液冷，半導(dǎo)體制冷，壓縮機(jī)制冷，液氮制冷等等。
?????風(fēng)冷散熱是最常見的，而且簡(jiǎn)單易用，就是使用風(fēng)扇帶走散熱器所吸收的熱量。
具有價(jià)格相對(duì)較低，安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。
但對(duì)環(huán)境依賴比較高，例如氣溫升高以及超頻時(shí)其散熱性能就會(huì)大受影響。
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