10:1灌封硅膠產(chǎn)品介紹? ?HY-215#是雙組份縮合型有機(jī)硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出*分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。
對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。
10:1灌封硅膠產(chǎn)品特點(diǎn) ·低粘度，流平性好，比重輕，不粘燈。
·產(chǎn)品屬于脫醇反應(yīng)對LED產(chǎn)品套件不產(chǎn)生腐蝕。
·耐熱性、耐潮性、耐寒性*，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。
·可拆卸性，密封元器件可取出更換，再灌膠修補(bǔ)不留痕跡。
·本產(chǎn)品無須使用其它的底漆，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。
·完全固化后的材料絕緣防潮、防霉、耐酸堿、耐紫外線、抗老化性能好，耐高低溫(-55-200℃能長期穩(wěn)定工作 ·完全符合歐盟ROHS指令要求。
? ? 10:1灌封硅膠典?型?用?途 ·戶內(nèi)外LED顯示屏的灌封保護(hù)，電子元器件模塊灌封。
10:1灌封硅膠使用方法及注意事項 ·混合之前，組份?A需要利用手動或機(jī)械進(jìn)行在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下攪拌5-10分鐘。
攪拌器應(yīng)置于液面中心稍偏位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液高度1/2-2/3*（以距液面高度為基準(zhǔn)）。
組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。
·當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。
·混合時，一般的重量比是?A：B?=?100：5，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進(jìn)行簡易實(shí)驗后應(yīng)用。
一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
·環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。
一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生*或氣泡，影響美觀及密封性能。
·調(diào)配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會浪費(fèi)或灌封效果不良。
10:1灌封硅膠包裝規(guī)格及貯存期 ·包裝規(guī)格：?A：25kg?B：1kg? 1、陰涼干燥處貯存，貯存期為9個月（25℃下）。
??2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
??3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄漏！ ??4、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
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