產(chǎn)品參數(shù) 品名：電子級(jí)硅微粉 產(chǎn)地：浙江省 目數(shù)：300-5000 含量：電聯(lián) 用途：電子原件、集成電路 產(chǎn)品特點(diǎn) 目前加入的無(wú)機(jī)填料硅微粉能改善CCL的耐熱溫度。
二氧化硅（sio2）具有優(yōu)異的物理特性，如3高：高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性、2耐：耐酸堿性、耐磨性，2低：低的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等，以及它較低的價(jià)格-優(yōu)勢(shì)，有一定的開(kāi)發(fā)利用價(jià)值。
隨著二氧化硅自身表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，改善了它與樹(shù)脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性等），因此前景看好。
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