Bergquist SilPad2000 高性能，高穩(wěn)定導熱絕緣墊片 材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品 Sil-Pad2000, SP2000, sp2000, BERGQUIST Sil-Pad 2000可供規(guī)格： 厚度(Thickness)：10mil/15mil/20mil 片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm） 卷材(Roll)：無 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維 膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color)：白色 包裝(Pack)：美國* 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000 持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200° SilPad2000材料應用特性： Sil-Pad 2000是一種高性能，導熱絕緣體，專為要求苛刻的航空和商業(yè)應用而設計。
Sil-Pad 2000是配制成使填料/粘合劑基體的熱和介電性能很大化的有機硅彈性體。
結果是一種無油脂，適形的材料，能夠滿足或超過高可靠性電子包裝應用的熱和電要求 SilPad2000材料說明： SilPad2000是一款高性能的導熱絕緣材料，適用于*、航天以及商業(yè)場合，SilPad2000符合嚴格的*產品標準。
作為硅酮彈性體材料，SilPad2000特殊的填料和粘合劑配方很大的優(yōu)化了導熱和絕緣性能。
這款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，達到或超過了在電子封裝應用中對高穩(wěn)定性的導熱絕緣需求。
SilPad2000典型應用： 電源、功率半導體、馬達控制、*電子、航天電子、航空電子Sil-Pad2000是一款高性能，導熱絕緣子設計,要求航空航天和 商業(yè)應用。
,Sil-Pad2000是一種有機硅彈性體,配制以很大限度地發(fā)揮熱量和填料/粘合劑的介電性能 矩陣。
結果是無油脂，能符合要求的材料或超過熱和電要求高可靠性電子包裝應用。
SilPad2000技術優(yōu)勢分析： Sil-Pad A2000采用與Sil-Pad 2000不同的填充包裝。
這種變化使得Sil-Pad A2000材料具有很好的兼容性，降低了界面電阻損耗。
當在標準ASTM D5470和TO-220測試中在較低壓力下測量時，與Sil-Pad A2000的界面電阻的這種減小導致改善的總體熱性能。
SilPad2000作為貝格斯公司產品*色的導熱絕緣片，其產品性能尤為突出，是貝格斯導熱絕緣片進入高性能時代標志產。
其3.5W的超高導熱系數(shù)以及三種厚度：10mil? 15mil? 20mil。
為用戶提供了多種選擇。
SilPad2000作為高端用戶的產品，其制作工藝已經能夠滿足*器材的生產。
特點和優(yōu)點.熱阻抗：0.33°C-in2 / W（@ 50 psi）,高導熱系數(shù)：3.5 W / m-K 標簽： 貝格斯導 ? 貝格斯導熱片 ? 東莞市SilPad2000 ? 東莞市SilPad2000廠家

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Bergquist SilPad2000耐高壓導熱絕緣墊片