深圳聯(lián)騰達(dá)科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)導(dǎo)熱硅膠墊片，導(dǎo)熱絕緣材料，聯(lián)系 13728950246 李生 QQ 2601455918隨著當(dāng)代電子技術(shù)迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強大的使用功能的同時，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。
高溫將會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導(dǎo)體的結(jié)點，損傷電路的連接界面，增加導(dǎo)體的阻值和造成機械應(yīng)力損傷。
因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個重要方面，而對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如筆一記本電腦等)，散熱甚至成為了整個產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。
在微電子領(lǐng)域，逐步發(fā)展出一門新興學(xué)科一熱管理?(Thmal?Management)，專門研究各種電子設(shè)備的安全散熱方式、散熱設(shè)備及所使用的材料。
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