大功率LED發(fā)光二極管封裝硅膠系列 ??? 本系列為LED有機硅封裝材料，主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝， 具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
??? 本系列產品為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。
主要用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。
特點：高透光率、高折光率、硫化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳； 典型應用：大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。
技術指標：? 大功率LED發(fā)光二極管封裝硅膠系列 型??號 G3818 G3410 G3360 G3330 G3370 G3150 G3235 G3265 特?性 透明度 極高 高折射率，低溫快速固化， 透明度高 透明度極高 ，與PPA的 粘接力強 透明度高，可以室溫固化 高硬度，與PPA的粘接力強 高折射率，透明度高 高折射率，透明度極高 高折射率，透明度極高 顏?色 無色 無色 無色 無色 無色 無色 無色 無色 應用 ? 領域 大功率填充，適合SMD封裝 大功率填充，適合SMD封裝 大功率模頂 molding灌封，也適合作熒光粉膠 大功率填充，特別適合大面積的封裝，免烘烤 適合SMD封裝，大功率模頂molding封裝 大功率模頂molding灌封，也適合作熒光粉膠 適合作熒光粉膠,大功率模頂molding灌封 大功率模頂molding灌封，也適合作熒光粉膠 混合比例 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 混合黏度 (mPa.s) 1000-1500 1000-1500 2500 ? 800-1500 ? 3000 5000 7000 3500 固化條件 100℃/1h 100℃/2h 110℃/1h+150℃/3h 室溫/3h+室溫/9h;或80℃/1h 110℃/1h+150℃/3h 100℃/1h+150℃/3h 100℃/1h+150℃/3h 100℃/1h+150℃/3h 邵氏硬度 / / 55邵A 30-35 邵A 65邵A 50邵A 40邵D 40邵D 折射率 1.41 1.53 1.41 1.41 1.41 1.53 1.53 1.53 透光率％450nm，1mm ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 參考產品 ? OE-6450 ? ?—— EG-6301 OE-6550 OE-6636 OE-6630 ????????? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?使用指引： 1. 使用比例：參考上表的使用混合比例; 2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。
3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
4. 固化條件：參考上表的固化條件。
貯存條件： A、B劑分別在室溫下，密封存放于陰涼干燥處。
保 質 期： ?在上述條件下保質期為6個月，保質期后經檢驗技術指標合格仍可繼續(xù)使用。
包裝規(guī)格： A組分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B組分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。
注意事項： 存放、使用過程中必須確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等化合物接觸。
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