?1. HDI板（1-2介）高陽快捷/林先生:13510539541 QQ:908173751 ?2. HDI軟硬結(jié)合板（1-8層） ?3. PCB抄板 BOM制作 反推原理圖 * 準(zhǔn)時交期 ?4. 高阻值碳油板（阻值：100-2萬歐姆) ?5. 單面、雙面板 ?6. 多層交叉阻抗埋盲孔板（4-16層） ?7. 鋁基板 工藝能力：? （1）鉆孔：最小孔徑0.2mm（8Mil）機械鉆孔 （2）孔金屬化：最小孔徑0.2mm（8Mil），板厚/孔徑比4：1? （3）導(dǎo)線寬度：最小線寬：金板0.10mm（4Mil），錫板0.125mm? （4）導(dǎo)線間距：最小間距：金板0.10mm（4Mil），錫板0.125mm? （5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ?金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求? （6）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ? （7）銑板：線到邊最小距離：0.15mm?孔到邊最小距離：0.2mm?最小外形公差：±0.15mm? （8）插座倒角：角度：30度、45度、60度?深度：1-3mm? （9）V割角度、30度、35度、45度深度：板厚2/3?最小尺寸：100mm*150mm? （10）通斷測試*測試面積：400mm*500mm?*測試點：8000點?*測試電壓：300V?*絕緣電阻100M歐? （11）*加工尺寸：單面板，雙面板：450mm*1200mm? （12）*層數(shù)：16層??加工板厚度：0.2mm-3.5mm? （13）基材銅箔厚度:18μ(0.5OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ) 3OZ?? （14）常用基材：FR-4，國際 建濤 生溢 高TG板料 CEM-3，F(xiàn)PC?鋁基板 標(biāo)簽： FPC軟 加急電路 加急電路 電路板加 FPC軟 ? FPC軟硬HDI結(jié)合板廠家 加急電路板加急 加急電路板 電路板加急 FPC軟硬HDI結(jié)合板 ? 深圳市fpc軟硬結(jié)合板 ? 深圳市fpc軟硬結(jié)合板廠家

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