供應(yīng)用于手機(jī)電磁*的德邦高端手機(jī)銀銅導(dǎo)電膠導(dǎo)電膠水簡(jiǎn)介? ? ? ?德邦點(diǎn)膠技術(shù)（FIP）是一種自動(dòng)化系統(tǒng)，可以生產(chǎn)導(dǎo)電彈性體EMI*元件，并能將墊片附著在金 屬或塑料的基板上。
點(diǎn)膠技術(shù)非常適用于手機(jī)、PDAS、PC卡、電信基礎(chǔ)設(shè)備、收音機(jī)和很多其他的有分 區(qū)的金屬或塑料的機(jī)殼和包裝電子器件。
利用程序3軸CNC點(diǎn)膠設(shè)備，導(dǎo)電膠料被*地點(diǎn)到基板上，并通過(guò)硫化過(guò)程形成良好的結(jié)合。
可重復(fù)的 計(jì)算機(jī)控制的點(diǎn)膠模式，確保了部件的一致性并可快速修改程序。
另外，通過(guò)使用一個(gè)或多個(gè)可點(diǎn)膠的 機(jī)頭，點(diǎn)膠機(jī)能支持各種規(guī)模的生產(chǎn)批量的要求，從樣品試制到大批量的生產(chǎn)。
該系統(tǒng)通過(guò)程序化可應(yīng) 用于客戶定制墊片結(jié)構(gòu)，并可成型多次，形成不同高度，并可在*斜度70的斜面上成型。
德邦公司的DBshieldTM系列導(dǎo)電膠水，是填充了特有的導(dǎo)電顆粒的室溫固化和高溫固化的彈性體。
對(duì)于 室溫固化的導(dǎo)電膠水，墊片上的導(dǎo)電膠料滴可在3小時(shí)內(nèi)進(jìn)行處理修整，24小時(shí)完全硫化。
硫化過(guò)程可隨 外加的濕度和溫度而加速。
對(duì)于高溫固化的導(dǎo)電膠水，在100℃左右溫度下，約2個(gè)小時(shí)就可固化完全， 固化時(shí)間隨著固化溫度的提高而縮短。
導(dǎo)電膠水有一個(gè)工作壓縮范圍，是墊片高度的10～50%，建議設(shè)計(jì) 壓縮為30%，以適應(yīng)機(jī)械壓縮停止點(diǎn)。
我們?cè)O(shè)計(jì)的產(chǎn)品可支持較低的閉合力，可用于塑料、金屬、電鍍或 *鹽處理的基板。
一個(gè)給定的膠滴所需的壓縮力是導(dǎo)電膠料的種類和墊片尺寸的函數(shù)，小墊片比大墊 片需要更小的力，可詳細(xì)參考我們的技術(shù)數(shù)據(jù)。
在目前市場(chǎng)上，隨著智能手機(jī)功能的發(fā)展以及手機(jī)集成電路的功能逐漸強(qiáng)大，為了滿足手機(jī)的使用靈巧 性，手機(jī)的電磁*解決方案逐步由傳統(tǒng)的*罩被導(dǎo)電膠所替代，導(dǎo)電膠有著更好工藝操作性以及屏 蔽效能，可以完成手機(jī)的輕薄，靈巧等功能。
尤其目前手機(jī)龍頭品牌韓國(guó)三星更是大范圍的在使用導(dǎo)電 膠來(lái)解決電磁*，國(guó)內(nèi)眾多品牌手機(jī)也效仿采用導(dǎo)電膠替代*罩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品性能 測(cè)試方法 單位 EM-211 EM-212 EM-213 EM-214 彈性體 硅橡膠 硅橡膠 硅橡膠 硅橡膠 填料 Ni/Gr Ag/Cu Ag/Al Ag/Ni 電性能 體積電阻率 MIL-DTL-83528C Ohm-cm 0.01 0.002 0.003 0.005 *效能(30MHz～10GHz) MIL-DTL-83528C dB 80 90 100 100 物理性能 密度,±0.25 ASTM D792 g/cm3 1.9 2.3 2.0 3.1 硬度,±7 ASTM D2240 Shore A 65 55 70 60 抗拉強(qiáng)度，Min. ASTM D412 MPa 1.2 1.3 0.8 1.0? 斷裂伸長(zhǎng)率，Min. ASTM D412 % 60 150 100 100 *變形量,Max. ASTM D395 % 15 10 10 10 工作溫度 ℃ -50～125 -50～100 -50～125 -50～125 阻燃等級(jí) UL-94 V0 V0 V0 V0 可操作時(shí)間 hours 1 1 1 1 硫化時(shí)間 hours 24 24 24 24 標(biāo)簽： 導(dǎo)電膠 ? 導(dǎo)電膠 ? 深圳市高端手機(jī) ? 深圳市高端手機(jī)廠家

[導(dǎo)電膠] 深圳市高端手機(jī)廠家
供應(yīng)用于手機(jī)電磁屏蔽的德邦高端手機(jī)銀銅導(dǎo)電膠