橋接模式：HY-264018C是一款支持藍(lán)牙4.1 BLE 協(xié)議（兼容藍(lán)牙4.1以下 BLE）的低功耗BLE模塊產(chǎn)品，藍(lán)牙芯片采用的是TI的CC2640，CC2640是一顆包含ARM Cortex-M3+ARM Cortex-M0+協(xié)處理器三核芯的片載SOC，多核心架構(gòu)使其具有更快的運(yùn)算速度，處理更為復(fù)雜的運(yùn)算例如穿戴設(shè)備的多種算法能夠更加從容，其綜合功耗較上一代CC2541芯片的模塊將大幅降低。
*將傳統(tǒng)的串口設(shè)備或者帶MCU控制的設(shè)備通過(guò)UART或SPI接入該藍(lán)牙模塊，即可跟移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行雙向通訊，*也可以通過(guò)特定的指令，對(duì)模塊的藍(lán)牙參數(shù)進(jìn)行管理控制，*數(shù)據(jù)的具體含義由上層應(yīng)用程序自行定義。
移動(dòng)設(shè)備可以通過(guò)APP對(duì)模塊進(jìn)行寫(xiě)操作，寫(xiě)入的數(shù)據(jù)將通過(guò)UART或SPI發(fā)送給MCU。
模塊收到來(lái)自MCU的數(shù)據(jù)包后，將自動(dòng)轉(zhuǎn)發(fā)給移動(dòng)設(shè)備。
此模式下，*只需負(fù)責(zé)MCU的代碼設(shè)計(jì)，以及移動(dòng)端APP的代碼設(shè)計(jì)。
直驅(qū)模式：*通過(guò)對(duì)模塊進(jìn)行簡(jiǎn)單的外圍擴(kuò)展，APP通過(guò)BLE協(xié)議直接對(duì)模塊進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，完成智能移動(dòng)設(shè)備對(duì)模塊的監(jiān)管和控制，此模式下，*只需負(fù)責(zé)移動(dòng)設(shè)備端的APP代碼設(shè)計(jì)。
規(guī)格參數(shù) 藍(lán)牙版本：藍(lán)牙4.1 BLE 協(xié)議（兼容藍(lán)牙4.0 BLE協(xié)議） 頻率范圍：2402-2480MHZ（2.4G ISM頻段） 發(fā)射功率：-20-5dBm（用戶(hù)可通過(guò)軟件編程設(shè)定） 接收靈敏度：-96dBm（典型值） 天線(xiàn)選項(xiàng)：陶瓷天線(xiàn) 傳輸速率：1K/S(不加密) 波特率：75-375000bps 傳輸距離：80米（空曠距離） 硬件參數(shù) 數(shù)據(jù)接口：UART/SPI 芯片：CC2640（5*5） 音頻接口：無(wú) 工作電壓：2.0-3.6VDC 工作電流：Active-Mode RX：5.9 mA max ? ? ? Active-Mode TX at 0 dBm: 6.1 mA max ? ? ? Active-Mode TX at +5 dBm: 9.1 mA max ? ? ? Standby: 1 A (0.13A *g ) ? ? ? Active-Mode 2.3 mA *g? 工作溫度：-30℃-+80℃ 存儲(chǔ)溫度：-40℃-+100℃ 安規(guī)認(rèn)證：符合BQB/FCC/CE/RoHS認(rèn)證 尺寸：17.9*11.6*2.04mm 標(biāo)簽： 陶瓷天線(xiàn) BLE藍(lán) ? 陶瓷天線(xiàn)藍(lán)牙模塊 BLE藍(lán)牙模塊 ? 深圳市陶瓷天線(xiàn)藍(lán)牙模塊 ? 深圳市陶瓷天線(xiàn)藍(lán)牙模塊廠(chǎng)家
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陶瓷天線(xiàn)藍(lán)牙4.1模塊，小尺寸低功耗，傳輸距離可達(dá)80m
