*貼片陶瓷電容,*貼片電容,MURATA疊層陶瓷電容 ? GRM21BR71H104KA01L GRM216F11E104ZA01D GRM216F51E104ZA01D GRM2165C1H120JZ01D GRM2165C1H121JA01D GRM2165C1H152JA01D GRM21BR60J226ME39L GRM216R71H272KA01D GRM219R71H273KA01D GRM2165C1H331JA01D GRM2165C1H332JA01D GRM21BF51E334ZA01L GRM219F51A335ZA01D GRM216R71H392KA01D GRM31C5C1H104JA01L GRM31MF51E105ZA01L GRM31CF51E106ZA01L GRM31CR61A226KE19L GRM32ER61C226KE20L GRM32DR60J336ME19L GRM32ER71H475KA88L GRM32DR71E475KA61L GRM42-2X7R683K50 GRM033R60J104KE19D 貼片陶瓷電容的電介質材料開發(fā)中,“微粒化”是一項非常關鍵的技術。
陶瓷電容的結構是將薄膜狀的電介質與金屬電極層壓制而成的。
推進電介質材料的微?;涂梢詫㈦娊橘|膜層做薄,從而縮小電極之間的距離,達到產(chǎn)品小型化的目的。
此外,電介質變薄了,還可以在保持產(chǎn)品外型尺寸不變的情況下,增添層壓的數(shù)目,從而增加產(chǎn)品的靜電容量。
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