本系列裝置以高性能單片機(jī)為基本硬件，采用交流取樣、數(shù)字積分、濾波技術(shù)，對(duì)無(wú)功量實(shí)行智能化跟蹤補(bǔ)償，該方法用避免了用接觸器投切電容器所存在的問(wèn)題，通過(guò)復(fù)合開(kāi)關(guān)（晶閘管與接觸器結(jié)合的投切方式）過(guò)零投切，避免了了電容器投入時(shí)“浪涌電流”的產(chǎn)生，無(wú)機(jī)械動(dòng)作，無(wú)電弧，不產(chǎn)生諧波，補(bǔ)償速度快，特別適用于投切頻繁的場(chǎng)所 標(biāo)簽： 低壓智能 智能補(bǔ)償 低壓智能 ? 低壓智能補(bǔ)償裝置 智能補(bǔ)償柜 低壓智能無(wú)功補(bǔ)償柜 ? 合肥市智能無(wú)功補(bǔ)償裝置 ? 合肥市智能無(wú)功補(bǔ)償裝置廠家

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