產(chǎn)品介紹 ? ? 本產(chǎn)品是一種單組分環(huán)氧密封劑，低鹵素底部填 充膠。
用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。
它能形成一致 和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與 基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的 沖擊。
受熱時能快速固化。
較低的粘度特性使得其能 更好的進(jìn)行底部填充；同時具有良好的可返修性能。
典型用途? ?? ?手機、智能終端、車載及其他手持設(shè)備等CSP/BGA的填充。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù) ? ? ? ? 名稱?????????????????????????底物填充劑 ??????? 化學(xué)類型 ????????????????????改性環(huán)氧樹脂 ? ? ? ? 產(chǎn)品型號?????????????????? ? DB840B ? ? ? ? 外觀?????????????????????????黑色 ? ? ? ? 粘度? ? ? ? ? ? ? ????????? ?500cps~1000cps ? ? ? ? 比重@25℃，ASTM D1875??????1.17 ? ? ? ? 固化條件? ? ? ? ? ? ??????? ?80℃固化 15-20min ??????????????????????????????? 120℃固化 10min ? ? ? ? 玻璃化溫度? ? ? ? ? ???????? 70℃ ??????? 返修性 ??????????????????????好返修 ??????? 儲存條件? ? ? ? ? ? ??????? ?6months@-5℃ ? ? ? ? 包裝? ? ? ? ? ? ? ????????? ?30ml/50ml 標(biāo)簽： 底部填充 單組分 密封膠 DOCB 手機、智 ? 底部填充 單組分 密封膠 DOCBOND 手機、智能終端、車載用膠 ? 惠州市底部填充劑 ? 惠州市底部填充劑廠家
廣東 惠州市[底部填充
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