? 底部填充膠 UNDERFILL AE5987 AE5987是一種單組分熱固化環(huán)氧膠粘劑，用于CSP或BGA底部填充制程。
它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。
受熱時能快速固化。
較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動性加強(qiáng)了其返修的可操作性。
品名：底部填充膠UNDERFILL 型號：AE5987 外觀：黑色 粘度：3000~5000cps 儲存條件：5℃ 固化條件：10~20分鐘@150℃ 或 20~30分鐘@120℃ 特點(diǎn)：單組份，快速固化，流動性，返修 標(biāo)簽： 膠黏劑 ? 膠黏劑 ? 深圳市底部填充膠 ? 深圳市底部填充膠廠家
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底部填充膠UNDERFILL底部填充膠0環(huán)氧樹脂
