BBI雙苯磺酰亞胺 ??BBI(Dibenzenesulfonimide) 常用名 雙苯磺酰亞胺 英文名 N-(Phenylsulfonyl)benzenesulfonamide CAS號 2618-96-4 分子量 297.350 密度 1.4±0.1 g/cm3 沸點 480.6±28.0 °C at 760 mmHg 分子式 C12H11NO4S2 熔點 150-155?°C MSDS N/A 閃點 244.5±24.0 °C 性狀：白色結(jié)晶體 含量：98% 鍍液含量：0.5～1.5g/L 消耗量：2～5g/KAH 參考用量： 10-100(mg/L) 水溶性:(20℃)微溶于水,易溶于堿溶液 熔點：150-155℃ (一說158℃) 溶解性：微溶于水，易溶于堿溶液。
? 作用與機(jī)理 1.用于配制鍍鎳的柔軟劑，從而增加鍍層的柔軟性。
2.電鍍鎳之輔助光亮劑。
3.初級光亮劑,提高鍍層的延展性,具有抗雜和增白的作用,它具有磺酰亞胺的一般性質(zhì),溶于堿液中。
在電鍍中,它用作初次光亮劑-糖精的替代品,具有良好的整平效果,并且消耗要小于糖精。
4.也可用于制備氟化試劑。
? ? 包裝及存放 包 裝：25KG紙板桶 存 放：本品屬非危險品，應(yīng)存放 在陰涼干燥處。
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