寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BK ????本產(chǎn)品是采用玻璃布和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學配制和嚴格工藝壓制而成。
其電氣性能比F4B系列有一定提高，主要體現(xiàn)在介電常數(shù)范圍更寬。
????技術條件 外? 觀 符合微波印制電路基板材料國、軍標規(guī)定指標 型? 號 F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350 ? 介電常數(shù) 2.25 2.65 3.0 3.50 ? 外型尺寸 300×250 350×380 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 1200×1000 1500×1000 ? 特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 厚度尺寸及公差（mm） 板厚 0.25 0.5 0.8 1.0 ? 公差 ±0.02～±0.04 板厚 1.5 2.0 3.0 4.0 5.0 公差 ±0.05～±0.07 板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 機 械 性 能 翹 曲 度 板厚（mm） 翹曲度*值mm/mm 光面板 單面板 雙面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0 0.015 0.020 0.010 剪切 沖剪 性能 ＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層； ≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。
抗剝強度 常態(tài)≥12N/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥10 N/cm 化學性能 根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進行鈉萘溶液處理或等離子活化處理。
? 物 理 電 氣 性 能 指標名稱 測試條件 單位 指標數(shù)值 比? 重 常? 態(tài) g/cm3 2.2～2.3 吸水率 在20±2℃蒸餾水中浸24小時 % ≤0.02 使用溫度 高低溫箱 ℃ -50～+260 熱導系數(shù) ? 千卡/米小時℃ 0.8 熱膨脹數(shù) 升溫96℃/小時 熱膨脹系數(shù)×1 ≤5×10-5 收縮率 沸水中煮2小時 % 0.0002 表面絕緣電阻 500V直流 常? 態(tài) M.Ω ≥1×104 恒定濕熱 ≥1×103 體積電阻 常? 態(tài) MΩ.cm ≥1×106 恒定濕熱 ≥1×105 插銷電阻 500V直流 常? 態(tài) MΩ ≥1×105 恒定濕熱 ≥1×103 表面抗電強度 常? 態(tài) δ=1mm(kv/mm) ≥1.2 恒定濕熱 ≥1.1 介電常數(shù) 10GHZ εr 2.???????? 2.252.???????? 2.65（±2%） 2.???????? 3.03.5 介質(zhì)損耗角正切值 10GHZ tgδ ≤1×10-3 ? 標簽： ? ? 泰州市寬介電常數(shù)覆銅箔 ? 泰州市寬介電常數(shù)覆銅箔廠家

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