華茂翔紅膠是應(yīng)用于SMT領(lǐng)域的一種性能穩(wěn)定的單組份環(huán)氧酯膠，針對(duì)各類SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度。
本產(chǎn)品其高速涂覆和低溫固化的特性，用于印膠制程，穩(wěn)定的粘接，可防止PCB溢膠現(xiàn)象，在貼片時(shí)不會(huì)發(fā)生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。
?? 本品系SMT *的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有 1. 貯存穩(wěn)定，使用方便 2.快速固化，強(qiáng)度好 3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。
? 本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。
■特征 ①、容許低溫度硬化； ②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀； ③、對(duì)于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度； ④、儲(chǔ)存安定性能優(yōu)良； ⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性； ⑥、可用于印刷和高速機(jī)點(diǎn)特點(diǎn)，可適用于鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)絲印。
? ■硬化條件 HX600：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒，達(dá)到150℃后100秒； HX608：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后45秒，達(dá)到150℃后100秒； HX100：:建議硬化*件是基板表面溫度達(dá)到130℃以*60秒，達(dá)到130℃以*100秒。
?硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長(zhǎng)，越可獲得高度著強(qiáng)度； ?依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實(shí)際附加于接著劑的溫度會(huì)變化，因此需要找出最適合的硬化條件。
■使用方法 ?1、為使SMT膠粘劑的特性發(fā)揮*效果，請(qǐng)務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。
?2、從冰箱取出使用時(shí)，請(qǐng)等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；一般夏天回溫1-3個(gè)小時(shí)，冬天回溫3-5小時(shí)。
?3、如果在點(diǎn)膠管加入柱塞就可使點(diǎn)膠量更安定，使用高速點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的要控制好溫度。
?4、因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系最適合的點(diǎn)膠設(shè)定溫度是25℃~38℃，視點(diǎn)膠設(shè)備性能不同找出適合的溫度。
?5、從圓柱筒填充于膠管時(shí)，請(qǐng)使用*的自動(dòng)填充機(jī)，以防止氣泡滲透； ?6、對(duì)于點(diǎn)膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。
以下是經(jīng)過本公司從各大SMT車間大量測(cè)試認(rèn)證出來實(shí)際數(shù)據(jù)(可供大家參考) 使用基板??????? ：CEM－３ 芯片元件??????? ：２１２５Ｃ 粘合劑的涂敷量? ：０．２０ｍｇ 硬化條件 ：在１５０℃的熱風(fēng)爐中，基板溫度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合劑硬化。
標(biāo)簽： ? ? 深圳市華茂翔銅網(wǎng)塑網(wǎng)紅膠 ? 深圳市華茂翔銅網(wǎng)塑網(wǎng)紅膠廠家
深圳市華茂翔銅網(wǎng)塑網(wǎng)紅膠廠家
供應(yīng)深圳市華茂翔銅網(wǎng)/塑網(wǎng)專用紅膠
