XD-570產(chǎn)品資料 一.產(chǎn)品概述 XD-570單組份低溫快速固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。
能在較低溫度,短時間內(nèi)快速固化。
在多種不同類型的材料之間形成*的粘接力。
產(chǎn)品工作性能優(yōu)良,具有較高的儲存穩(wěn)定性,同時本產(chǎn)品在適當?shù)臈l件下可以進行返修。
本產(chǎn)品尤其適用于低溫固化制程,主要用于粘接熱敏感性元器件,適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品,亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘結接、補強等;特別適用于LED背光源。
二.固化前典型技術數(shù)據(jù) 顏色 白色 外觀 粘稠液體 比重(25℃,g/cm3) 1.64±0.1 粘度(25℃,cPs) 92000±9200 固化損失@80@,TGA,W1% <0.5 適用期@25℃天 7 三.推薦固化條件 80℃×(5~10)min 60℃×(25~30)min 備注:粘接部位可能需加熱到一定的時間以便能達到固化的溫度。
固化條件會因不同的裝置而不同。
固化后材料典型性能(試樣在60℃下固化30min)。
四.固化后典型技術數(shù)據(jù) 外觀 白色 硬度(D) 86±5 剪切強度(MPa) 14.5 玻璃化溫度(℃) 50 吸水率(24hrs in water@25), % 0.13 固化體積收縮率,% 4.3 固化線性收縮率,% 1.5 熱膨脹系數(shù)um/m/ ℃ ASTM E831-86 < Tg 24 > Tg 185 介質(zhì)損耗 IEC 60250 1KHZ 0.038 1MZ 0.056 體積電阻率,IEC60093.Ω.cm 9.1×1013 表面電阻率,C60093.Ω 2.0×1015 注:以上數(shù)據(jù)在完全固化后所得,僅供客戶使用時參考,敬請客戶使用時以實測數(shù)據(jù)為準 五.注意事項 1.請在室溫下使用,防止高溫。
產(chǎn)品從冷庫(冰箱)中取出后,避免立即開封,應先在室溫放置至少4小時后再開封使用。
2.除標簽上另有注明,本品的理想貯存條件是在-20℃下將未開口的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方,能保存 6個月。
為避免污染原裝膠粘劑,不得將任何使用過的膠倒回原包裝內(nèi)。
六.包裝 36g/支 七.有限保證信息 所有對我們產(chǎn)品使用的建議,無論是由我們以書面、口頭提供或從我們所做試驗的結果中得到的,都是基于我們目前的知識水平。
盡管有這些建議,客戶仍需對使我們提供的產(chǎn)品適合其預期的工藝或目的從而滿足其要求負有責任。
由于使用本公司產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制,本信息不能取代客戶為確保齊欣達產(chǎn)品安全、有效、并完全滿足于特定的最終用途而進行的測試。
買方應保證產(chǎn)品的預期應用不侵犯第三方的*。
本資料提供的參數(shù)由于條件的變化和實際貨品可能會有出入。
我們保證我們的產(chǎn)品按照我們提供且客戶確認的樣品是一致的。
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