產(chǎn)品簡介 ? 導熱硅脂又稱導熱膏、散熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。
既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
本產(chǎn)品以聚硅氧烷為基礎?,?輔以高導熱填料?,?無毒無味無腐蝕性?,符合?ROHS標準及相關環(huán)保要求，化學物理性能穩(wěn)定。
導熱硅脂用于填充發(fā)熱體與散熱裝置之間的縫隙，增大它們的接觸面積，從而達到良好的導熱效果。
其優(yōu)良的導熱功能可有效地將電子元器件工作時散發(fā)出的熱量傳遞出去。
? 產(chǎn)品特性 ? 》優(yōu)異的低熱阻 ? 》無毒環(huán)保安全 ? 》*的長期穩(wěn)定性 ? 》*填補接觸表面，創(chuàng)造低熱阻 ? 產(chǎn)品應用 ? 》微處理器 ? 》芯片 ? 》圖形處理芯片 ? 》機頂盒 ? 》LED電視 ?LED燈具 ? 技術參數(shù) ? 指標 測試標準 HW3100 HW3150 HW3200 HW3300 HW3350 外觀 目測 灰/白 灰/白 灰色 灰色 灰色 比重 ?(g/ml) ASTM D1475 2.8 2.8 3.1 3.1 3.2 錐入度 ?(0.1?mm) GB/T269 290-330 290-330 360-390 240-280 340-380 揮發(fā)率(%) Fed.Std.791 ≤ 1.0 導熱系數(shù) ?(W/ m·K)? ASTM D5470 1.0 1.5 2.0 3.0 4.0 體積電阻率（Ω·cm） ASTM D257 ≥8.0 熱阻（℃ in2/W ?0.1mm） ASTM D5470 0.25 0.2 0.18 0.15 0.1 耐溫度 ?(℃) —— —50～200 阻燃等級 UL 94 V-0 ? ? ? ? ? 產(chǎn)品包裝 ? 包裝方式： ? 1公斤罐裝 ? 如需不同包裝請與本公司聯(lián)系。
? 儲存方式： ? 建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間*濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。
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