高亮0601白色貼片led燈珠0601白燈0601白光二極管 貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好,做成一個模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環(huán)氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。
例如,如圖1所示。
市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個LED芯片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。
對于高功率LED主要采用高導熱金屬陶瓷復合基板。
特點: (1)高熱傳導低熱阻; (2)熱膨脹系數(shù)匹配; (3)抗紫外線; (4)耐腐蝕和黃化; (5)符合ROHS標準; (6)耐高溫。
? ? ? LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅(qū)動的LED芯片,LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構,而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展,在單個貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題,而采用高導熱金屬陶瓷復合基板的大功率貼片式LED較重要的優(yōu)勢就是超低熱阻,Vi*ay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。
采用PLCC-4封裝,優(yōu)化的引線框使熱阻低至300K/W,功率耗散高達200mW,從而使器件能夠使用高達50mA的驅(qū)動電流,使亮度達到Vishay采用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍。
超低熱阻大功率LED貼片式封裝由于其小而薄.更適于 空間小的應用,這一特點給很多應用帶來極大便利。
與其他的LED貼片式封裝相比較,當它維持相同的結(jié)溫時,則降低了對散熱部件的要求,當采用相同的散熱部件時,則降低了結(jié)溫,延長了LED封裝的壽命。
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