138度熔點(diǎn)LED固晶錫膏

信息詳情

低溫LED固晶錫膏說明書（TDS）一、產(chǎn)品合金 SnBi58，SnBi35Ag1 二、產(chǎn)品特性 1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。
2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時間長。
3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑（15-25微米μm），能有效滿足10-55 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。
? ? 四、包裝規(guī)格及儲存 1.針筒裝包裝：5cc/10g每支，或者根據(jù)客戶使用條件和要求進(jìn)行包裝。
另外為適應(yīng)客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支*的稀釋劑。
2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。
3.請在以下條件密封保存：溫度：0-10℃ 相對濕度：35-70% 五、使用方法 1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1小時。
2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為狀物質(zhì)，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī)，也可用固晶機(jī)。
點(diǎn)膠工藝與銀膠相同，可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤?的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑，如果因固晶時間過長而導(dǎo)致錫膏粘度變大，也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗?，攪拌均勻后再固晶?br> 六、固晶工藝及流程 1.固晶工藝：點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br> 2.固晶流程： a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動將錫膏表面刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。
b.取膠和點(diǎn)膠：利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心位置。
點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br> c.粘晶：將底面具有金屬層的ＬＥＤ芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處，壓實(shí)。
d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。
3.焊接固化： a.回流爐爐溫設(shè)置：如果回流爐超過五個溫區(qū)，可以關(guān)閉前后的溫區(qū)。
? ? 七、注意事項(xiàng) 1.本大功率固晶錫膏密封儲存于冰箱內(nèi)，2-10℃左右保存有效期3個月。
2.點(diǎn)膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。
3.本固晶錫膏使用時如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂?，若粘度太大，可用本公?的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當(dāng)即可。
4.本錫膏啟封后請與6天內(nèi)用完，在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。
5.本錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。
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