超光效大功率120-160LM仿流明白光led燈珠貼片式LED燈珠 溫馨提示:本店產(chǎn)品專業(yè)定制,亮度、色溫等參數(shù)差異很大,我司可以根據(jù)不同客戶需求,提供不同參數(shù)的產(chǎn)品。
具體報(bào)價(jià)、規(guī)格書、庫(kù)存情況請(qǐng)下單前與客服聯(lián)系:13950112040 型號(hào):1W單顆仿流明燈珠 光通量:130-140LM/W 芯片品牌:普瑞、晶元 顯色指數(shù):70-80 電壓:3.0-3.4V 電流:0.35A 包裝規(guī)格:1000pcs/包 ? ? ? ? ? 貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好,做成一個(gè)模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個(gè)膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環(huán)氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。
例如,如圖1所示。
市場(chǎng)上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個(gè)LED芯片,外延出六個(gè)引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。
對(duì)于高功率LED主要采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板。
特點(diǎn): (1)高熱傳導(dǎo)低熱阻; (2)熱膨脹系數(shù)匹配; (3)抗紫外線; (4)耐腐蝕和黃化; (5)符合ROHS標(biāo)準(zhǔn); (6)耐高溫。
? ? ? LED封裝的熱阻對(duì)于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對(duì)大電流驅(qū)動(dòng)的LED芯片,LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu),而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展,在單個(gè)貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題,而采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板的大功率貼片式LED較重要的優(yōu)勢(shì)就是超低熱阻,Vi*ay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。
采用PLCC-4封裝,優(yōu)化的引線框使熱阻低至300K/W,功率耗散高達(dá)200mW,從而使器件能夠使用高達(dá)50mA的驅(qū)動(dòng)電流,使亮度達(dá)到Vishay采用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍。
超低熱阻大功率LED貼片式封裝由于其小而?。m于 空間小的應(yīng)用,這一特點(diǎn)給很多應(yīng)用帶來極大便利。
與其他的LED貼片式封裝相比較,當(dāng)它維持相同的結(jié)溫時(shí),則降低了對(duì)散熱部件的要求,當(dāng)采用相同的散熱部件時(shí),則降低了結(jié)溫,延長(zhǎng)了LED封裝的壽命。
1.焊接條件: 回流焊:請(qǐng)?jiān)?5℃、2分鐘以內(nèi)預(yù)熱,加熱后在240℃、5s內(nèi)進(jìn)行1次焊接。
烙鐵焊:用較高25w的可控溫烙鐵,其尖端溫度不高于320℃,在3秒以內(nèi)焊接1次完成。
焊接時(shí)請(qǐng)勿在產(chǎn)品上施加外力。
焊接完成后不要彎曲線路版。
2.包裝: (1)由于樹脂的吸潮在焊接時(shí)引起水分蒸發(fā)和膨脹,可能造成界面剝離,所以防潮包裝的目的是確保包裝內(nèi)潮氣較低。
(2)產(chǎn)品應(yīng)在自包裝之日起一年內(nèi)使用,包裝袋未拆封錢前,應(yīng)在溫度5-30℃、相對(duì)濕度<60%的環(huán)境中儲(chǔ)存。
(3)包裝袋拆封后,產(chǎn)品必須在24小時(shí)內(nèi)焊接使用完畢,否則產(chǎn)品必須在溫度5-30℃、相對(duì)濕度<30%的環(huán)境中儲(chǔ)存且時(shí)間不長(zhǎng)于一周:若有不用的產(chǎn)品,請(qǐng)放回防潮袋密封保存。
(4)若產(chǎn)品超過上述儲(chǔ)存要求或受潮,則其必須在60±5℃條件下烘烤12小時(shí)。
(5)產(chǎn)品電極表面是鍍金,容易遭受腐蝕或變色造成焊接困難,建議盡早及時(shí)使用。
(6)注意避免環(huán)境溫度的快速變化,特別是在潮濕的環(huán)境里。
3.靜電防護(hù): 高亮度藍(lán)色、綠色及白色產(chǎn)品是對(duì)靜電敏感的,在使用上需要注意靜電的電流會(huì)損壞或破壞產(chǎn)品,與產(chǎn)品接觸的工作臺(tái)請(qǐng)用導(dǎo)電的臺(tái)墊通過電阻接地,烙鐵的尖端一定要接地,推薦使用離子發(fā)生器。
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