SMD貼片封裝膠 SMD、TOP貼片硅膠 產(chǎn)品特點 橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低 產(chǎn)品應用 LED大功率封裝 集成光源 SMD貼片 產(chǎn)品特征 與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低 產(chǎn)品概述 折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500 ，硬度：60-80A 本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。
主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂 貼片 集成光源封裝 及配粉）及大功率led填充。
本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性*。
可較長時間耐250C°高溫。
可以-50+220C°長期使用， 硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。
在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應用。
未固化特征 產(chǎn)品/名稱 G-5570-A G5570-B 外 觀 Appearance 透明液體 透明液體 粘 度 Viscosity (mPa.s) 40 00 25 00 10 00 混合比例 Mix Ratio by Weight 100 ：100 混合粘度 Viscosity after Mixed 30 00 可 操 作 時 間 Working Time >6 小時 25° 使用指引 1. 使用比例： CG5570A 1 份 CG5570B 1 份 100 ：100 2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡20—30分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）; 3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
固化條件： 固化條件（H） 100C°× 1h + 150C°× 4h 固化后特征 產(chǎn)品/名稱 G5570-A/B G5360-A/B 硬度 Hardness（Shore A） 70-75 拉伸強度 Tensile Strength（MPa） >4.8 拉力測試 抗彎強度（N/mm） 25 折光指數(shù) Refractive Index 1.52 透光率 Transmittance（%）400nm 98%(2mm) 熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/°C） 220ppm 固化后收縮率 約3% 標簽： ? ? 深圳市大功率 ? 深圳市大功率廠家

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供應大功率LED高折射貼片封裝硅膠